Leistungsangebot

SMT

SMT – Surface-Mount Technology:

Die Surface-Mount Technology (SMT) ist ein modernes Verfahren, bei dem Bauteile direkt auf die Oberfläche der Leiterplatte gelötet werden. Dieses Verfahren ermöglicht eine kompakte Bauweise, höhere Packungsdichte und Automatisierung in der Fertigung.

THT

THT – Through-Hole Technology:

Die Through-Hole Technology (THT) ist ein bewährtes Verfahren in der Elektronikfertigung, bei dem Bauteile mit Drahtanschlüssen durch Bohrungen in der Leiterplatte geführt und anschließend verlötet werden. Dieses Verfahren wird insbesondere bei Bauteilen mit hoher mechanischer Belastung oder bei spezifischen Anforderungen, wie in der Leistungselektronik, eingesetzt.

Prüffeld – Test und Qualitätssicherung:

Unser Prüffeld ist der Garant für die Funktionalität und Zuverlässigkeit Ihrer elektronischen Baugruppen. Jedes Produkt wird gründlich getestet, um sicherzustellen, dass es die höchsten Qualitätsstandards erfüllt.

SMT - Surface-Mount Technology

SMT – Surface-Mount Technology:

Die Surface-Mount Technology (SMT) ist ein modernes Verfahren, bei dem Bauteile direkt auf die Oberfläche der Leiterplatte gelötet werden. Dieses Verfahren ermöglicht eine kompakte Bauweise, höhere Packungsdichte und Automatisierung in der Fertigung.

Hochpräzise Bestückung mit SMD-Bauteilen:

Egal ob Kleinserien für individuelle Projekte oder Großserien für die industrielle Fertigung – unsere modernen Bestückungsmaschinen garantieren höchste Präzision und Reproduzierbarkeit.

Zuverlässiges Reflow-Löten:

Unsere fortschrittlichen Reflow-Öfen sorgen für gleichbleibend hochwertige und langlebige Lötverbindungen. Durch optimierte Temperaturprofile erzielen wir stets perfekte Ergebnisse – auch bei anspruchsvollen Bauteilen und Layouts.

Flexible Prototypenfertigung:

Damit Sie Ihre Ideen schnell Realität werden lassen können, bieten wir eine agile und maßgeschneiderte Prototypenfertigung. Profitieren Sie von kurzen Durchlaufzeiten und unserer Unterstützung bei Ihrer Produktentwicklung.

Automatische Optische Inspektion (AOI):

Qualität steht bei uns an erster Stelle. Mit modernster AOI-Technologie überprüfen wir Ihre Leiterplatten auf Herz und Nieren – für eine makellose Fertigung und minimale Fehlerquoten.

THT - Through-Hole Technology

THT – Through-Hole Technology:

Die Through-Hole Technology (THT) ist ein bewährtes Verfahren in der Elektronikfertigung, bei dem Bauteile mit Drahtanschlüssen durch Bohrungen in der Leiterplatte geführt und anschließend verlötet werden. Dieses Verfahren wird insbesondere bei Bauteilen mit hoher mechanischer Belastung oder bei spezifischen Anforderungen, wie in der Leistungselektronik, eingesetzt.

Effiziente Bestückung:

Auch bei anspruchsvollen und komplexen Baugruppen gewährleisten wir eine präzise Bestückung. Dank erfahrenem Fachpersonal und modernem Equipment können wir flexibel auf individuelle Anforderungen eingehen.

Vielseitige Lötverfahren:

Ob Wellenlöten für Serienproduktionen oder selektives Löten für besonders empfindliche Baugruppen – wir passen unsere Verfahren exakt an die jeweiligen Spezifikationen Ihrer Produkte an, um optimale Ergebnisse zu erzielen.

Strenge Qualitätskontrolle:

Jede THT-Baugruppe wird einer gründlichen Überprüfung unterzogen. Unsere Qualitätsprüfungen garantieren höchste Zuverlässigkeit und eine gleichbleibend hohe Fertigungsqualität – damit Ihre Produkte langfristig überzeugen.

Prüffeld – Test und Qualitätssicherung

Prüffeld – Test und Qualitätssicherung:

Unser Prüffeld ist der Garant für die Funktionalität und Zuverlässigkeit Ihrer elektronischen Baugruppen. Jedes Produkt wird gründlich getestet, um sicherzustellen, dass es die höchsten Qualitätsstandards erfüllt.

Elektrische Tests:

Wir entwickeln und führen präzise Funktionstests sowie individuell angepasste Prüfprogramme durch, die sicherstellen, dass Ihre Produkte den höchsten Anforderungen gerecht werden.

End-of-Line-Tests:

Vor dem Verlassen der Produktion stellen unsere End-of-Line-Prüfungen sicher, dass Ihre Baugruppen vollständig funktionsfähig und fehlerfrei sind – für maximale Zuverlässigkeit beim Kunden.

In-Circuit-Testing (ICT):

Unsere ICT-Verfahren prüfen die elektrischen Verbindungen und Bauteilwerte direkt auf der Leiterplatte. So erkennen wir Fehler frühzeitig und garantieren höchste Qualität in der Produktion.

Kundenspezifische Prüfverfahren:

Jeder Kunde ist einzigartig – genau wie unsere Testlösungen. Wir entwickeln und implementieren maßgeschneiderte Prüfverfahren, die exakt auf Ihre Anforderungen abgestimmt sind.

Dokumentation und Nachverfolgbarkeit:

Um Ihnen maximale Transparenz zu bieten, erfassen wir alle Testergebnisse lückenlos und nachvollziehbar. Das ermöglicht eine effiziente Fehleranalyse und nachhaltige Qualitätssicherung.